隨著中美關(guān)系惡化,美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等高技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊M(jìn)行圍堵對抗的力度不斷升級,我國在關(guān)鍵領(lǐng)域被“卡脖子”的風(fēng)險日益提高。因此,謀求半導(dǎo)體領(lǐng)域的“自主可控”就成為舉國上下的必然選擇,資本市場對此給予強(qiáng)烈反應(yīng)與支持也是趨勢使然。
一直以來,美國是全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,市場份額長期占據(jù)45~50%。中國國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求(不包括代工),占全球的25%左右。而中國獨立自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),只覆蓋了國內(nèi)需求的14%,即全球需求的3.5%。
按照到2025年實現(xiàn)40%的自給率計算,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)上升空間有300%。
達(dá)到高度自主可控(自給率70%以上),產(chǎn)業(yè)上升空間可能達(dá)到500%。
考慮萬物互聯(lián)帶來的質(zhì)變,未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)課程呈現(xiàn)“指數(shù)級”擴(kuò)張。
中觀層面上,國內(nèi)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點明確,政策與產(chǎn)業(yè)有望形成合力,聚焦突破補(bǔ)短板。得益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“黃金十年”,大陸電子產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成完整的布局,產(chǎn)業(yè)后續(xù)發(fā)展核心在于少數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域的重點突破。縱觀國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈實際情況,在關(guān)鍵設(shè)備與耗材方向上的“補(bǔ)短板”更顯緊迫。另外,就半導(dǎo)體分立器件來看,國內(nèi)消費電子市場蓬勃發(fā)展,相關(guān)需求空間巨大,消費電子產(chǎn)品中核心器件方面國產(chǎn)替代前景可期。
微觀來看,主要細(xì)分領(lǐng)域中,國內(nèi)廠商實現(xiàn)自身與產(chǎn)品的質(zhì)量同步提升是關(guān)鍵,龍頭企業(yè)“排頭兵”地位凸顯。在相互關(guān)聯(lián)的三大細(xì)分領(lǐng)域中,中環(huán)股份、中微公司、長電科技等國內(nèi)廠商目前已經(jīng)基本可以實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈流程的國內(nèi)運作,但核心產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與制程水平距離行業(yè)一流標(biāo)準(zhǔn)仍有明顯差距。
同時,核心流程中的必要設(shè)備、耗材與軟件方面,晶盛機(jī)電、中微公司、北方華創(chuàng)、華大九天等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品雖然也有能力滿足相對較低的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)運作需求,但總體技術(shù)水平同樣也有著巨大的提升空間。
換言之,除少數(shù)龍頭公司,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中整體上存在著國產(chǎn)產(chǎn)品中低端可用、高端緊缺的格局;聚焦細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)龍頭的自主可控突破將是重中之重。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大維度:集成電路 VS 分立器件
近年來,隨著消費半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,分支中的光電子產(chǎn)業(yè)已高度融入集成電路產(chǎn)業(yè)與分立器件產(chǎn)業(yè)。因此,電子半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的核心主要圍繞著集成電路與分立器件兩大領(lǐng)域展開。
而集成電路領(lǐng)域,則是自主可控和資本市場關(guān)注度最高的主戰(zhàn)場。
集成電路“3+2”投資邏輯
在集成電路領(lǐng)域,可遵循3+2的投資邏輯。
三大流程:芯片設(shè)計+芯片制造+芯片封測
兩大短板:設(shè)備+材料
由此可見,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平有著不小的差距,在某些細(xì)分領(lǐng)域甚至是完全空白。但是,在世界格局劇烈動蕩之下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控已是擺在中國面前的華山一條路。只有走通這條路,才能實現(xiàn)我國經(jīng)濟(jì)質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級躍遷。
因此,我們必須堅定不移地走下去。借用毛主席的一句話:半導(dǎo)體,一萬年也要搞出來!
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